• 首日暴涨328%!又一国产电源IC厂登陆科创板
    发布日期:2022-02-11 02:04   来源:未知   阅读:

  6月28日,力芯微在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688601,发行价格36.48元/股,发行市盈率为44.31倍。截至6月28日收盘,力芯微报价156.00元/股,涨幅达327.63%,总市值为99.84亿元。

  资料显示,力芯微主营业务为电源管理类芯片的研发、设计及销售,产品主要应用于以手机、可穿戴设备为代表的消费电子领域,公司已形成了储备丰富、品质稳定的产品系列,现有产品达500余种,覆盖了线性稳压芯片、过压保护、过流保护、开关、充电管理、显示驱动等主流电源管理芯片。

  据新浪科技6月28日援引外媒报道,英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片企业对这笔有争议的交易表示了支持,博通、联发科和Marvell成为了首批支持这比交易的Arm客户。

  Arm公司总部位于英国剑桥,而英伟达对Arm发起的收购引发了英国对国家安全的关注。此前英国竞争和市场管理局准备提交一份报告,该报告有可能会对这笔交易投下反对票。这笔潜在的交易在美国、欧盟和中国也在接受审查。

  6月26日,广东高云半导体科技股份有限公司在官方微信公众号发布公告称,在公司律师的要求下,得到了美国司法部的确认,高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中,并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。

  此高云半导体6月26日向美国联邦法院申请撤销讼诉。至此,涉军企业清单事件告一段落。

  中国半导体行业协会6月28日消息,近期,中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展。中国科学院微电子研究所消息显示,本研究首次提出了领先的零冗余动态功耗触发器、pW级宽范围电平转换器、以及nW级高精度上电复位电路,可广泛应用于低功耗的智能计算芯片。

  针对传统主从触发器由于冗余操作造成的功耗浪费问题,该团队提出了一种兼容近/亚阈值设计的低功耗保持 TSPC触发器。该触发器采用输入感知预充策略,辅以浮动节点分析和晶体管级优化,有效降低了触发器的功耗。流片结果表明,该触发器功耗相比于传统主从触发器降低了73%。

  据新浪财经6月28日报道,雷诺集团已经与意法半导体(STMicroelectronics )达成战略合作伙伴关系,以此来确保雷诺从2026年开始,为纯电动和混合动力汽车提供充足的功率芯片。

  双方的合作将专注于功率芯片,该芯片负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间有着很大影响,两家公司将在设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管及相关封装和模块方面进行合作。

  台湾经济日报 6月28日报道,据消息人士称,比特大陆将下修在台积电的投片量,第4季5nm砍单约2万片,相当于约3亿美元订单量,,牵动台积电和虚拟货币相关供应链第4季到明年第1季营运动能。

  比特大陆过去曾名列台积电前五大客户之一,近年虽然不若以往,但是因为身为先进制程客户群之一,排名仍然排在前十大的位置。法人预估,若比特大陆如外界传言砍单2万片,大约影响台积电第4季营收约3亿美元。

  国家知识产权局消息显示,中芯国际“半导体结构及其制作方法”专利获授权,授权公告日为6月25日。据悉,专利权人为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司。

  专利摘要显示,所述制作方法包括:在一基底上形成一含氮化合物层;对含氮化合物层进行一热处理工艺;形成一光阻图案层,光阻图案层至少露出部分含氮化合物层。本发明通过在形成一光阻图案层之前,对含氮化合物层进行一热处理工艺,热处理工艺可以破坏含氮化合物层表面的氮键的活性,使得在光阻图案层形成期间,含氮化合物层的表面不会出现氮键与空气或者清洗工艺中的氢键发生反应,从而可以防止产生残胶。据介绍,通过所述制作方法制成的半导体结构的CD稳定,具有良好的产品品质和性能。

  科创板日报讯,6月28日,长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。2020年6月,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房开工建设。

  据新华社今年5月报道,长电科技项目总经理梁新夫表示,长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备,今年年底要实现量产。该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等,2025年预计销售收入近40亿元。

  科创板日报6月28日讯,据扬子晚报报道,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸线微米,实现半导体“卡脖子”设备国产化替代,预计年底开始量产。

  据扬子晚报报道,中电鹏程相关负责人介绍,国内和国际巨头在第三代半导体以及装备研发方面正处于发展初期,基本处于同一起跑线,现在研发第三代半导体装备,就是想要实现弯道超车的目标。

  10、露笑科技:拟向合资公司增资1500万元,夯实碳化硅半导体业务板块产业布局

  露笑科技公告,公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(“投促基金”)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本,投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元,露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

  此次增资是为了依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源,充分发挥各方优势,夯实碳化硅半导体业务板块产业布局,公司将根据项目的进展情况继续追加投资,推动公司转型及持续稳定发展。

  科创板日报6月28日讯,马来西亚疫情严重,原定今天届满的全国封锁措施无限期延长,在当地设有被动元件厂的华新科和凯美指出,当地厂区持续符合特定制造产业规范,6成员工可进厂作业,配合马来西亚政府政令管制。

  华新科位于马拉西亚的工厂主要供应车用芯片电阻和积层陶瓷电容(MLCC)产品,华新科占全球芯片电阻产量比重约18%,芯片电阻占华新科业绩比重约21%。此前,凯美表示,因马来西亚封城,将提升大陆厂产能支援马来西亚疫情带来的影响。

  腾讯自选股数据显示,6月25日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为439.81美元,跌幅为0.27%,总成交量达48.56万股。

  6月28日长电科技发布公告,今日公司收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司《关于江苏长电科技股份有限公司股份减持进展情况的告知函》,其于2021年6月8日-6月25日通过集中竞价方式累计减持公司股份1779.55万股,占公司总股本的1%,此次减持计划减持数量已过半。

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司当前持有公司股份约2.55亿股,占公司总股本的14.31%。

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